瑞松科技(688090)融资融券信息(02-26)-雍正继位

瑞松科技(688090)融资融券信息(02-26) 时间:2020年02月27日 04:32:30

瑞松科技(688090)融资融券信息(02-26)

瑞松科技(688090)融资融券信息(02-26)

K图 688090_0瑞松科技(688090)2020-02-26融资融券信息显示,瑞松科技融资余额58,114,589元,融券余额11,560,740元,融资买入额9,075,750元,融资偿还额15,707,329元,融资净买额-6,631,579元,融券余量152,115股,融券卖出量30,415股,融券偿还量110,493股,融资融券余额69,675,329元。瑞松科技融资融券详细信息如下表:交易日期代码简称融资融券余额(元)2020-02-26688090瑞松科技69,675,329融资余额(元)融资买入额(元)融资偿还额(元)融资净买额(元)58,114,5899,075,75015,707,329-6,631,579融券余额(元)融券余量(股)融券卖出量(股)融券偿还量(股)11,560,740152,11530,415110,493沪市全部融资融券数据一览 瑞松科技融资融券数据

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